编程语言、接口、编译、操作系统等很多方面。作为各项技术发展的中心，体系 结构一直在不断地朝前发展。纵观计算机体系结构一路发展的历史，从 60 年代中期以前，最早的体系结 构发展的早期时代，计算机系统的硬件发展很快，通用硬件已经很普遍，但是软 件的发展却很滞后，刚刚起步，还没有通用软件的概念。
Q Magic Leap的感知部分的技术是怎么样的？ 这张照片是Gary教授在Magic Leap Stanford 招聘会中展示了Magic Leap在感知部分的技术架构和技术路线。可以看到以Calibration为中心，展开成了4支不同的计算机视觉技术栈。
计算机的发展趋势如下：巨型化，指计算机具有极高的运算速度、大容量的存布空间；微型化，大规模及超大规模集成电路发展的必然；网络化，计算机技术和通信技术紧密结合的产物；智能化，让计算机能够模拟人类的智力活动。
1、半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。
2、半导体热电材料的发展趋势正在向着满足各种用途和追求更高效能的方向迈进。科研人员不断探索新型半导体材料，以期发掘出具有优异性能的候选材料。例如，将p型Sb2Te3与Bi2Se3相结合，形成四元合金，这种创新的方法已经展现出较高的Z值，这是优化性能的重要一步。
3、半导体材料专业就业前景广阔，受益于全球经济以信息技术为主导的新时代。 半导体材料作为信息产业的基础材料，随着信息技术的快速发展，市场需求持续增长。 数据表明，2017年至2021年全球半导体材料市场规模预计将从208亿美元增长至307亿美元，年增长率为7%。
4、在应用上，如新能源汽车和智能电网领域，第三代半导体显著提高能量转换效率，减少损耗，推动了5G、消费电子和新能源的发展。以碳化硅为例，它在射频器件、电动汽车、光伏发电和电力系统等多个领域展现出巨大潜力，国内企业也在努力实现碳化硅技术的自主可控。
电子当然有内部结构，由夸克，重子，轻子，强子等一系列层次不同的微粒组成。内部结构极其复杂，粘贴如下：还有，宇宙间所有电子应该是一样的，。近代以来的物理学研究发现，物质是由不同层次的微粒构成的，形成了一个阶梯系列。二三百年前，人们发现物质由分子及原子组成。
空穴子携带电子电荷（电场层），2轨道子携带轨道位（轨道层），3自旋子携带旋转属性（磁场层：一种与磁性有关的内在量子性质）。
这打破了从古希腊人那里流传下来的“原子不可分割”的理念，明确地向人们展示：原子是可以继续分割的，它有着自己的内部结构。那么，这个结构是怎么样的呢？汤姆逊那时完全缺乏实验证据，他于是展开自己的想象，勾勒出这样的图景：原子呈球状，带正电荷。而带负电荷的电子则一粒粒地“镶嵌”在这个圆球上。